村田单层微片电容器

特点：

因为使用了光滑、精密的陶瓷材料与金电极制成单层构造，因此其信赖型、频率特性都十分卓越。

从超小型的0.25mm开始产品系列化，适用于电路小型化、高密度的封装。

由于使用了金电极，AuSn做芯片焊接、金线做引线键合。

为了更好的安装与使用性能，AuSn可以单面或双面涂层。

除了目录册上的产品，如有特殊的尺寸、静电容量等其他规格需求，也是可以对应的。

用途：

各种微波集成电路（放大器、发射器、混频器、控制电路等）光通信设备、移动通信设备、测量仪器。

5C系列——温度补偿型 5C特点(0±30ppm/℃）

6U系列——温度补偿型 6U特点(-750±60ppm/℃）

B5系列——高介电常数型 B5特点(±10%）

F9系列——高介电常数型 F9特点(+30%, -80%）

W1系列——高介电常数型 W1特点(+30%, -90%）

BC系列——高介电常数型（+40%，-10%）

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