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村田制作所研发出小型•表面封装型的Power over Ethernet用绝缘型DC-DC转换器MYBSP系列。用于无线接入点、网络安全摄像机、IP电话等网络设备的Power Device。
全球领先的电子元器件制造商村田制作所通过运用陶瓷耐高温的优势，开发新的外部电极，成功研发出了在超过150℃的高温环境下也能工作的导电性粘合剂
在使用耗电量较高的半导体时，会特别用到100μF以上的平滑用电容器。因此，村田制作所又进一步扩充了100μF以上的大容量多层陶瓷电容器产品阵容。
村田制作所实现了0603尺寸 (1.6×0.8mm) 、X5R特性*、4.7µF、16V，片状厚度最大为0.55mm的低背产品GRM185R61C475KE11的商品化。
村田制作所实现了01005尺寸 (0.4×0.2mm) 、1,000pF高温保证 (125℃/X7R特性/10V) 的多层陶瓷电容器GRM022R71A102KA12的商品化。
村田制作所推出2款系列 (LXDC55F系列、LXDC55K系列) 的微封装DC-DC转换器产品。
Murata的2300系列是绕线筒式表面贴装电感器，设计用于开关电源和电源线路的滤波器。该零件适用于任何要求在微型表面贴装封装中实现高饱和电流的应用。
Murata的FDxx系列器件在SMD封装中采用了创新的金属合金电感器，相比传统的铁氧体基结构电感器大幅提升了性能。
