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TDK用于新型IGBT模块的直流支撑薄膜电容器

TDK集团推出新型爱普科斯 (EPCOS) 直流支撑电容器。该元件专为英飞凌科技公司HybridPACK™1-DC6 IGBT模块而设计,采用多触点结构,具备尺寸大小与IGBT模块精确匹配的六个母线端子。其优异的结构设计不仅提供了极佳的导电性能,还大大降低了寄生效应,如最大等效串联电阻为0.6 mΩ,等效串联电感仅为25 nH。由于元件的ESL值极低,IGBT关断所产生的电压尖峰几乎能完全消除。

TDK薄膜电容器

订货号为B25655P4607J021新型电容器的额定电压为450 V DC,电容值为600 µF。当该电容器的底部表面散热板温度是75 °C,环境温度为最大的105 °C,则最大连续工作电流是150 A。电容器元件针对性地采用了块状电力电容器 (PCC) 技术,通过采用层叠绕组形成电容器组,使其体积填充系数接近于1。电容器的外壳尺寸也较为紧凑,仅为140 mm x 72 mm x 50 mm。

此外,新电容器还提供采用相同外壳的扁平绕组型号 (B25655P4477J121)。该型号电容值为470 µF,额定电压同样为450 V DC,等效串联电阻为0.8 mΩ,等效串联电感为25 nH。在最高105°C的环境温度和最低-75°C的冷凝温度条件下,其电流承载能力同样约为150 A。

除标准型号外,TDK还可提供带连接爱普科斯 (EPCOS) 高压直流EMC滤波器接口的电容器型号。总之,IGBT模块与新型链路电路电容器相结合实现了紧凑的逆变器结构,满足xEV或工业逆变器应用要求。

主要应用:

用于英飞凌科技公司HybridPACK 1-DC6的直流支撑电容器

主要特点与优势:

低等效串联电感,仅为25 nH

最小等效串联电阻仅为0.6 mΩ

尺寸紧凑,仅为140 mm x 72 mm x 50 mm

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