当前位置:首页 > SITIME > 单端晶振OSC >

SITIME / 单端晶振OSC

SiTime MEMS硅晶振采用全半导体工艺制程,标准黑色QFN封装,无需改动PCB板,管脚完全兼容。从设计和工艺的角度完全杜绝了传统石英晶振生产工艺中引起的电路不起振、停振、气密性问题、一致性差等一系列品质问题,抗震可达50000G,彻底消除了设计人员担心小封装的成本和供货的顾虑。 SITIME振荡器的出现将会大大降低采购的风险,降低返修率,减少产品的维护的成本。